제품설명

본장비는 반도체 Wafer 및 FPD용 glass 제조공정에 적용되는 습식 세정, 식각 및 박리 공정과 부과하여 진행되는 각종의 습식세정에 사용되는 장비로서, wafer 와 glass등의 반도체 소자제조공정, 기본재료의 생산공정 및 각종의 연구 개발 등에 적용이 가능 하며, 수요자의 요구에따라 장비의 구성 및 사양등이 변경되며, 설계 및 설치, 가동시 관련자의 기술 및 KNOW-HOW에따라 장비의 성능을 향상시킬수 있는 특징이 있음.